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12-26

三星投资新案或引爆“军备竞赛”

出自：中国电子报、电子信息产业网    国庆长假的最后一天，各地迎来返程高峰，三星电子不甘寂寞，宣布将投资150亿美元在韩国京畿道平泽市新建芯片厂房，这无...

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12-26

联电投资13.5亿美元 参股厦门12英寸晶圆厂

出自：中国电子报、电子信息产业网    美国EE Times报道，厦门将建一条月产50,000片的12英寸生产线,总投资是62亿美元工艺技术水平...

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12-26

国君电子：展讯/锐迪科+Intel+中国，高通和联发科面临长期威胁

出自：中国电子报、电子信息产业网　投资摘要：　　l 重大事件: 紫光集团公告, Intel向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科100%股权的控股公司(未来可能命名紫光展锐...

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12-26

Synaptics完成对Renesas SP Drivers收购

出自：中国电子报、电子信息产业网　　Synaptics公司近日宣布，已完成对Renesas SP Drivers公司（RSP）的收购，RSP是智能手机和平板电脑中小型显示屏驱...

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12-26

IBM倒贴13亿元“嫁”晶圆厂 GlobalFoundries接棒

出自：中国电子报、电子信息产业网　  近日，IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries(简称GF);但由于这项复...

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12-26

Cadence与台积电合作开发10纳米FinFET工艺

出自：中国电子报、电子信息产业网　  Cadence宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule&n...

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12-26

Cadence推出16纳米FinFET+的IP组合

出自：中国电子报、电子信息产业网 Cadence宣布为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合。Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程...

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12-26

Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台

出自：中国电子报、电子信息产业网　　Cadence公司近日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺...

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12-26

2016年EUV降临 半导体格局生变

出自：中国电子报、电子信息产业网   在9月份召开的“SEMICON Taiwan 2014”展览会上，ASML公司的台湾地区销售经理郑国伟透露...

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12-26

《国家集成电路产业发展推进纲要》的四大关键词

出自：中国电子报、电子信息产业网近年来，在移动互联网、大数据、云计算等各种新应用、新产品带动下，微电子技术演进和市场格局正在发生新的深刻变化，全球集成电路产业正面临重大调整和变革，这是中国集成电...