IBM倒贴13亿元“嫁”晶圆厂 GlobalFoundries接棒

出自：中国电子报、电子信息产业网

　  近日，IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries(简称GF);但由于这项复杂的交易需要通过重重审查，可能得等到2015年才会完成;对GlobalFoundries来说，这桩交易的甜头会比预期多。

   消息宣布于IBM发表“令人失望”的第三季财报结果之后不久──该公司当季营收较去年同期衰退了4%;而且IBM表示可能无法在2015年维持长期以来坚守的每股20美元获利。这桩交易对IBM大幅衰退的Power Systems服务器业务会带来什么影响还不清楚，该公司股价在讯息宣布之后下跌了7%到166美元。

　　这桩交易重点内容包括：IBM本季将因为晶圆厂的转手而负担47亿美元相关费用，并支付GlobalFoundries约13亿美元现金;IBM将转手的两座晶圆厂在过去的12个月亏损约7亿美元;GlobalFoundries计划继续雇用收购交易中所包含之IBM晶圆厂以及ASIC设计部门超过5000人的所有员工;GlobalFoundries将取得超过1万个原属IBM的半导体专利;两家公司预期都不会发生裁员或关厂;GlobalFoundries将取得独家供应IBM 10年22纳米、14纳米与10纳米芯片的权利。

　　这桩交易包括IBM位于美国纽约州East Fishkill的晶圆厂;该厂月产能约15000片晶圆，主要是45纳米与32纳米绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)制程，也有用以生产IBM Power 8处理器的22纳米制程，以及部分为下一代组件开发中的14纳米制程技术。

　　另一座是IBM位于美国佛蒙特州Burlington的晶圆厂，月产45000片8英寸晶圆;该厂制程种类繁多，包括手机RF前端组件与交换器芯片所使用的0.13/0.18微米RF SOI制程，以及主要生产车用雷达、高频无线电、测试仪器等高阶应用之功率组件的90纳米硅锗 (silicon germanium)制程。

　　整体看来，此交易将让GlobalFoundries的产能增加10%，达到1年超过200万片晶圆的水平。

　　分析师观点

　　@Robert Maire：看来IBM为了摆脱半导体业务，在价格与智财权(IP)方面都做了让步，这在某种程度上是IBM曾引以为傲之硬件业务的悲伤结局，但时代已经改变了，产业界早就已经指出这个现实，IBM花了太长时间觉醒。

　　@VLSI Research：早在上世纪90年代IBM在半导体领域的野心逐渐变小，2月份IBM考虑出售晶圆厂的消息，引发了员工的焦虑，更多员工希望交易能尽快完成，或者是相关信息透明化才对他们有帮助。没有哪一家厂商不是向无晶圆厂模式发展，而作为蓝色巨人IBM已经没有可以满足整个晶圆厂产能的市场需求。IBM的半导体生产线，设备使用年限超过10年，GlobalFoundries愿意收购这一业务，主要看重的是工程师人才队伍和半导体知识产权。

　　@Nathan Brookwood：与过去出售硬盘机、PC、x86服务器等硬件业务的理由类似。早在上世纪70年代，IBM需要自有晶圆厂生产大型主机与中端服务器的定制化处理器产品，而如今晶圆代工厂主要是为大多无晶圆生产能力的芯片设计业者提供各种制程技术。

　　@IC Insights：对于IBM可能出售晶圆厂消息已经传了10年，GlobalFoundries是East Fishkill晶圆厂最好的买主，因为IBM在2013年出售的芯片总价值约为20.3亿美元，较2012年的23.4亿美元衰退了13%。而2013年财报显示的也是逐年下降，外部芯片销售额为14.63亿美元，在2012年为15.72亿美元，在2006年为29.30亿美元。