联电投资13.5亿美元 参股厦门12英寸晶圆厂

出自：中国电子报、电子信息产业网

    美国EE Times报道，厦门将建一条月产50,000片的12英寸生产线,总投资是62亿美元工艺技术水平为55纳米及40纳米。台湾地区代工厂联电UMC将参与投资。联电在未来5年中计划参与投资13.5亿美元,该项目等待台湾地区当局的批准。

　　这是台湾企业首度在大陆投资12英寸厂，意味著两岸在半导体合作的进一步发展，联电也成为第一家在大陆取得12英寸晶圆厂制造优势的台湾业者。

　　联电和厦门方面谈合资成立12英寸晶圆厂已有多年，之前厦门方面一直要求必须有28纳米，双方协商多年，之后各让一步。联电己经在苏州有一条8英寸生产线,叫和舰。

　　联电表示，此次参股的12英寸晶圆厂，最快2016年量产，初期以55纳米及40纳米制程切入，主要从事晶圆代工，锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用，规划最大月产能为5万片，该厂总投资金额62亿美元。

　　联电执行长颜博文表示，这项投资，主要考量是要让联电抓住大陆半导体市场快速成长机会。

　　中国大陆目前自有12英寸晶圆技术以中芯国际为首;具备先进制程的12英寸厂主要由外资，包括英特尔大连厂、三星西安厂，SK海力士的无锡厂。据悉，除了联电将参股厦门12英寸厂之外，美国Spansion公司与武汉新芯也将合资兴建12英寸厂。