当前位置:首页>文章中心>行业新闻>联电投资13.5亿美元 参股厦门12英寸晶圆厂

联电投资13.5亿美元 参股厦门12英寸晶圆厂

发布时间:2014-12-26 点击数:2149

出自:中国电子报、电子信息产业网

    美国EE Times报道,厦门将建一条月产50,000片的12英寸生产线,总投资是62亿美元工艺技术水平为55纳米及40纳米。台湾地区代工厂联电UMC将参与投资。联电在未来5年中计划参与投资13.5亿美元,该项目等待台湾地区当局的批准。

  这是台湾企业首度在大陆投资12英寸厂,意味著两岸在半导体合作的进一步发展,联电也成为第一家在大陆取得12英寸晶圆厂制造优势的台湾业者。

  联电和厦门方面谈合资成立12英寸晶圆厂已有多年,之前厦门方面一直要求必须有28纳米,双方协商多年,之后各让一步。联电己经在苏州有一条8英寸生产线,叫和舰。

  联电表示,此次参股的12英寸晶圆厂,最快2016年量产,初期以55纳米及40纳米制程切入,主要从事晶圆代工,锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用,规划最大月产能为5万片,该厂总投资金额62亿美元。

  联电执行长颜博文表示,这项投资,主要考量是要让联电抓住大陆半导体市场快速成长机会。

  中国大陆目前自有12英寸晶圆技术以中芯国际为首;具备先进制程的12英寸厂主要由外资,包括英特尔大连厂、三星西安厂,SK海力士的无锡厂。据悉,除了联电将参股厦门12英寸厂之外,美国Spansion公司与武汉新芯也将合资兴建12英寸厂。