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PLAS BGA Clamshell
机械性能
间距: 0.40mm – 0.80mm
封装尺寸 LGA: 12mm X 12mm max
BGA: RA:9mm X 9mm max
针数 150(Max)
接触力 15.3gf(H033)to 30.9gf(H057)
温度 -55℃ to + 180℃
使用周期 50,000 cycles
插座尺寸 W-25.00 mm L-25.00mm H-14.24mm
电气性能
接触电阻 <35mΩ
额定电流 >1.0 amp
带宽 up to 15.7 GHz
材质
Pin 针 BeCu,Au Plate
接触弹簧 SS ,Au Plate
其他部件 Ultem,SS
优点和特征
所有部件和模具自行设计制造 保证质量
BGA Clamshell(D/SMT)
机械性能 间距: LGA: 0.50mm – 1.00mm BGA: 0.50mm – 0.80mm 封装尺寸 LGA:25mm X 25mm max BGA:20mm X 20mm max 针数 300(Max) 接触力 31.7gf to 26.5gf 温度 -55℃ to + 180℃ 插座尺寸 W-37.34 mm L-54.84mm H-22.00mm 电气性能 接触电阻 <35mΩ 额定电流 >1.0 amp 带宽 10 to 15.7 GHz 材质 Pin 针 BeCu,Au Plate 接触弹簧 SS ,Au Plate 其他部件 Ultem,SS 优点和特征 所有部件和模具自行设计制造 保证质量 快速响应客户的特殊需求 插座结构设计灵活 成本低 交期时间短 应用广泛 使用效率高 详细的产品规格说明 客户选型方便
间距: LGA: 0.50mm – 1.00mm
BGA: 0.50mm – 0.80mm
封装尺寸 LGA:25mm X 25mm max
BGA:20mm X 20mm max
针数 300(Max)
接触力 31.7gf to 26.5gf
插座尺寸 W-37.34 mm
L-54.84mm
H-22.00mm
带宽 10 to 15.7 GHz
所有部件和模具自行设计制造
保证质量
快速响应客户的特殊需求
插座结构设计灵活
成本低 交期时间短
应用广泛
使用效率高
详细的产品规格说明
客户选型方便