泰尔科技

机械性能

间距：        LGA: 0.50mm – 0.80mm

                 BGA: 0.50mm – 0.80mm

封装尺寸    LGA：  RA：12mm X 12mm max

                          RB：8mm X 8mm max

                BGA:   RA:  9mm X 9mm max

针数          RA：160（Max）

                RB：100（Max）

接触力      26.5gf to 30.9gf

温度        -55℃ to + 180℃

插座尺寸    RA：                         RB

W-38.00 mm        W-32.50mm

L-34.00mm         L-27.0mm

H-19.58mm         H-16.43mm

电气性能

接触电阻    ＜30mΩ

额定电流    ＞1.0 amp

带宽        10 to 15.7 GHz

材质

Pin 针       BeCu，Au Plate

接触弹簧     SS ，Au Plate

其他部件     Ultem，SS