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11-08

NEPCON华南电子展助力民族电子制造业辉煌

华南电子制造业凭借全球最大的制造规模、先进的制造工艺、高成品率以及单品成本持续引领电子制造业发展。将于本月26-28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产暨微电子工业展--NEPCONS...

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11-08

大力发展我国集成电路芯片制造业乃当务之急

《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售额增...

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11-08

台积电加速16nm FinFET产量 海思麒麟930首发

为拉开与英特尔及三星之间的技术差距，台积电开始加快16nmFinFET制程进入量产速度，并提前一季度在第3季开始进行试产，而且首颗产品是海思(Hisilicon)的64位元手机晶片Kirin93...

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11-08

英特尔公布最新微架构及14纳米制程的技术细节

8月12日，英特尔公布了最新微架构的细节，该微架构使用英特尔业界领先的14纳米制程工艺进行了优化。新的微架构和14纳米制程技术相结合，将以高性能、低功耗的特性支持一系列计算需求和产品，涵盖了从云...

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11-03

中芯国际与高通合作推进28纳米晶圆制造

出自：中国电子报、电子信息产业网中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司日前共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制...

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11-03

中芯国际12英寸凸块项目落地江阴

出自：中国电子报、电子信息产业网　　在今年2月，中芯国际与长电科技联合宣布双方共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配...

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11-03

中国IC兼并重组能力尚需磨练

日前半导体封装业爆出一则十分重要的消息，全球第四大封测厂星科金朋求售，我国大陆企业江苏长电科技加入竞购战团。目前，尚未有关于这一并购案的进一步进展消息。之所以现在提及此事，是因为推动中国半导体业...

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11-03

展讯李力游：产业政策制定与实施应更关注设计业龙头

　目前集成电路设计企业的发展速度非常之快，年增长率基本超过15%，前年(2012年)更是达到了22%。但是之前国家发布和实施的各项有关集成电路产业的扶植政策中，集成电路设计公司往往需要归入制造产...

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11-03

遭三星虎口夺食 台积电或失苹果高通芯片订单

7月17日，路透社日前援引分析师和台湾媒体的消息称，台湾半导体巨头台积电（TSMC）可能会失去苹果和高通下一代芯片的代工订单，其替代者将是三星。台积电于本周三举行了投资者会议，会后凯基证券（KG...

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11-03

英特尔豪赌平板市场：四倍增长目标存疑

出自：中国电子报、电子信息产业网英特尔在中国正极力推荐一项新的体育运动——平板支撑，因为这项刚刚红起来的运动与今年英特尔在中国区的平板战略不谋而合。刚刚接任英特尔CEO的科再奇曾在去年底的一次分...