中芯国际与高通合作推进28纳米晶圆制造

出自：中国电子报、电子信息产业网

中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司日前共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器。高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。

　　中芯国际此前已为高通技术公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通技术公司的战略合作关系，并共同为不断增长的移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来，中芯国际还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端晶圆制造。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺，能够满足客户需求并根据其产品路线，提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术。”