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产品介绍

    PLAS BGA Open Top Socket





    机械性能

    间距:       LGA: 0.50mm – 0.80mm

                  BGA: 0.50mm – 0.80mm

    封装尺寸  LGA 

               RA12mm X 12mm max

                        RB:   8mm X 8mm max

                     BGA:   

                RA:  9mm X 9mm max

    针数             RA160Max

                       RB100Max

    接触力       26.5gf to 30.9gf

    温度          -55 to + 180

    插座尺寸    RA                   RB

              W-38.00 mm        W-32.50mm

              L-34.00mm          L-27.0mm

              H-19.58mm          H-16.43mm

    电气性能

    接触电阻    30mΩ

    额定电流    1.0 amp

    带宽          10 to 15.7 GHz

    材质

    Pin          BeCuAu Plate

    接触弹簧     SS Au Plate

    其他部件     UltemSS


    优点和特征
    所有部件和模具自行设计制造 保证质量
    快速响应客户的特殊需求   
    插座结构设计灵活
    成本低 交期时间短
    应用广泛  使用效率高
    详细的产品规格说明  
    客户选型方便