产品介绍

PLAS BGA Open Top Socket




机械性能 间距:       LGA: 0.50mm – 0.80mm               BGA: 0.50mm – 0.80mm 封装尺寸  LGA：             RA：12mm X 12mm max                     RB：   8mm X 8mm max                  BGA:                RA:  9mm X 9mm max 针数             RA：160（Max）                    RB：100（Max） 接触力       26.5gf to 30.9gf 温度          -55℃ to + 180℃ 插座尺寸    RA：                   RB           W-38.00 mm        W-32.50mm           L-34.00mm          L-27.0mm           H-19.58mm          H-16.43mm 电气性能 接触电阻    ＜30mΩ 额定电流    ＞1.0 amp 带宽          10 to 15.7 GHz 材质 Pin 针         BeCu，Au Plate 接触弹簧     SS ，Au Plate 其他部件     Ultem，SS

优点和特征 所有部件和模具自行设计制造 保证质量 快速响应客户的特殊需求    插座结构设计灵活 成本低 交期时间短 应用广泛  使用效率高 详细的产品规格说明   客户选型方便