产品介绍

BGA Clamshell(C/SMT)




	机械性能 间距：      0.40mm – 0.80mm 封装尺寸    LGA：  12mm X 12mm max                   BGA:   RA:9mm X 9mm max 针数          150（Max） 接触力      15.3gf（H033）to 30.9gf（H057） 温度        -55℃ to + 180℃ 使用周期    50,000 cycles 插座尺寸    W-25.00 mm   L-25.00mm   H-14.24mm       电气性能 接触电阻    ＜35mΩ 额定电流    ＞1.0 amp 带宽        up to 15.7 GHz 材质 Pin 针       BeCu，Au Plate 接触弹簧   SS ，Au Plate 其他部件     Ultem，SS
优点和特征 所有部件和模具自行设计制造  保证质量 快速响应客户的特殊需求   插座结构设计灵活 成本低 交期时间短 应用广泛  使用效率高 详细的产品规格说明 客户选型方便




BGA Clamshell(D/SMT)




	机械性能 间距：      LGA: 0.50mm – 1.00mm                  BGA: 0.50mm – 0.80mm 封装尺寸   LGA：25mm X 25mm max                  BGA：20mm X 20mm max 针数          300（Max） 接触力        31.7gf to 26.5gf 温度          -55℃ to + 180℃ 插座尺寸    W-37.34 mm  L-54.84mm  H-22.00mm 电气性能 接触电阻    ＜35mΩ 额定电流    ＞1.0 amp 带宽        10 to 15.7 GHz 材质 Pin 针       BeCu，Au Plate 接触弹簧    SS ，Au Plate 其他部件    Ultem，SS
优点和特征 所有部件和模具自行设计制造 保证质量 快速响应客户的特殊需求   插座结构设计灵活 成本低 交期时间短 应用广泛 使用效率高 详细的产品规格说明 客户选型方便