三星、GF联手拿下高通、苹果14nm订单 台积电16nm火力全开
出自：中国电子报、电子信息产业网
三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries在14纳米FinFET(Fin Field-Effect Transistor)制程结为盟友后，近期美国纽约厂准备6万片产能，力拼在2015年初量产，业界传出已获得高通(Qualcomm)和苹果(Apple)两家重要客户大订单，台积电则全力加速16纳米FinFET制程进度，力保多数客户订单。不过，相关业者均未正面证实订单消息。
三星一石二鸟之计奏效
三星及GlobalFoundries针对14纳米FinFET制程结盟消息于2014年初曝光，然业界传出早在2013年双方便密集接触，且已获得大客户高通首肯，三星借此进一步争取苹果订单回流，颇有一石二鸟意图，近期业界传出高通、苹果已向三星及GlobalFoundries阵营下订单，预计2015年进入量产。
目前三星14纳米FinFET制程是在南韩器兴厂S1 Fab进行研发，与GlobalFoundries策略联盟后，全球将有4个FinFET制程生产据点，除器兴厂外，还有德州奥斯汀S2 Fab、南韩华城S3 Fab和美国纽约州Fab 8厂，尤其美国纽约州Fab 8厂将是未来先进制程重要生产基地，已备妥6万片20/14纳米产能，计划2015年全面点火开战。
根据三星与GlobalFoundries针对14纳米FinFET制程蓝图规画，将分为初阶版14LPE及进阶版14LPP，其中，初阶版14LPE已在2月完成认证，预计第4季进入风险量产(Risk Production)，2015年初将小量生产，三星与GlobalFoundries有意在14纳米制程全力抢头香。
台积电面对劲敌战战兢兢
至于台积电对于16纳米FinFET开发亦是火力全开，台积电已宣布将在2015年量产，2015、2016年分别准备90万和130万片产能(20+16纳米)应战，且为力保苹果A9处理器芯片订单，以及能够在订单比重占多数，台积电为苹果量身订作16纳米FinFET Turbo版本，基本上与原本16纳米FinFET Plus版本效能几乎相同，但针对苹果进行小部分细节微调。
台积电董事长张忠谋日前表示，对于三星及英特尔(Intel)两大对手，台积电每天都在检讨自己的竞争姿态，评估在技术、生产能力及客户关系3大关键上，有绝对胜出优势，尤其在14/16纳米制程竞争，有信心赢过三星，他甚至指出，从媒体得知连三星高层都不满意旗下LSI部门表现。
苹果订单渐分散 抢单更激烈
由于台积电独吃苹果用于2014年下半问世的新一代iPhone系列智能型手机A8芯片订单，现阶段三星面临最头痛问题，就是美国德州奥斯汀厂产能过剩，即使增加自制手机芯片比重来填产能，但仍非长远之计，使得三星有意全力抢回苹果订单，业界盛传三星有机会瓜分A8芯片订单，但真正有机会夺单的应是2015年问世的A9芯片订单，三星将携手GlobalFoundries吃下苹果大单。
半导体业者认为，台积电以20纳米制程独吃A8芯片订单情况，未来恐不容易再出现，苹果现在都是采取多元供应商策略，未来晶圆代工主要竞争者包括台积电、英特尔、三星/GlobalFoundries 、联电、中芯国际等，但联电、中芯在先进制程发展较慢，暂难构成威胁，以目前战局来看，苹果与三星携手恐有其必要性。
另外，针对苹果2015年14/16纳米制程A9芯片订单，目前台积电与三星/GlobalFoundries订单比重尚未确定，业界传出可能是5：5或6：4，甚至传出可能是7：3，且业界亦传出英特尔正积极与苹果接洽，后续变数仍相当大。
360°：GlobalFoundries近况更新 GlobalFoundries在2013年各营收比重中，45纳米含以下制程为营收主力，贡献营收比重为56%，再者是55/65纳米制程约占营收比重19%、90纳米和0.18微米制程也约19%、0.18微米以下制程贡献6%。
以应用种类来看，GlobalFoundries仍固定帮超微(AMD) 代工，因此电脑类别营收比重仍高达47%，通讯比重约39%、消费性8%，其他为6%。
GlobalFoundries有三大生产基地，其中新加坡厂是合并特许半导体而来，目前定义为40纳米制程以上、德国Dresden厂以28纳米制程为主，美国纽约州厂以20纳米和14纳米先进制程为主。
同时，GlobalFoundries的14纳米FinFET制程和三星电子(Sasmsung Electronics)进行策略联盟，双方在技术、生产基地、接单上互相合作。
GlobalFoundries旗下新加坡六厂升级为12吋晶圆厂，利用之前买下的DRAM厂茂德中科12吋机台设备来作升级，该厂房目前以0.11~0.13微米制程为主，未来会进阶到40纳米制程技术。
