博通放弃手机芯片业务中国芯片企业或存接盘机会

出自：中国电子报、电子信息产业网

北京时间6月3日下午，博通公司宣布称将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。根据博通发布的通告，成本密集的手机基带芯片业务殃及了公司业绩，通过出售或逐步放弃该业务，每年将为公司节省7亿美元的支出。

　　博通公司曾对智能手机芯片市场投入重大力量予以开发，2013年其斥资1.64亿美元收购瑞萨电子公司的LTE资产，解决4G基带技术问题，然后便很快推出支持TD-LTE和FDD-LTE的四模SoC芯片，可见其重视程度。

　　但是，手机芯片的投资规模正变得越来越大。目前主流工艺制程已经过渡到28nm，高通、三星等公司正在规划20nm的产品的推出，进入16/14nm时代也将为时不远。一款16/14nm SoC仅设计成本就将达到1500万至3000万美元，22nm工艺节点上一条达到盈亏平衡的生产线预计投资需要高达80亿美元～100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿美元～150亿美元。如果没有足够庞大规模的应用市场予以支撑，是很难生存的。故此，iSuppli半导体首席分析师顾文军表示：“手机芯片的投资越来越大，在华尔街的业绩压力之下，博通公司做出这样的决定很正常。”手机芯片业务面临挑战越来越大，博通公司退出并不意外。

　　与之相反，中国IC设计企业在手机芯片市场仍有相当大的机会。海思、展讯的快速成长正是得益于抓住了智能手机商机。随着4G时代的到来，未来一两年中国4G智能手机在中低端市场将爆发。市场研究机构IHS Technology报告称，中国国内今年4G智能手机的出货量将达到7240万台，2015年的出货量将实现翻番，至1.441亿台。海思、展讯、联芯、重邮等芯片企业均在致力于这一市场的发展。此外，移动芯片多功能集成趋势也在持续加强，五模SoC芯片将是未来发展的重点。然而，目前为止，国内企业只有海思、联芯推出了支持5模的LTE终端芯片。

　　在此前的采访中，博通无线市场副总裁RAHUL PATEL表示，博通的WCDMA方案处于领先地位，三星、苹果、天语、TCL、中兴等都采用博通的方案。其在收购了瑞萨电子的LTE资产，后又解决了4G基带技术问题。所欠缺者，只是TD-SCDMA。而这一点却正是部分中国芯片企业所具有的。两者正好互补。

　　博通退出手机基带芯片市场，对开拓市场的中国企业来说或许是一个不错的机会。未来的接盘者能不能是一家中国企业呢?有消息称，博通公司曾有意将手机基带芯片业务售予国内的清华紫光集团，但谈判似乎并未取得突破。