全球半导体出货量2016年将破1兆

根据市场研究机构IC Insights 的最新预测，全球半导体市场──包括 IC 以及光学、感测与离散元件(OSD)──出货规模将在 2016年达到1兆(trillion)颗。该机构估计，全球半导体市场 2014年出货量成长率估计为8%，2015年与2016年则分别为11%与12%，并让出货量数字首度突破1兆大关。

IC Insights并估计，在 2016年之后，半导体出货量一年达上兆颗将成为常态，虽然该数字让人咋舌，却是半导体产业界发展了四十年才达到的结果。在1978年，全球半导体总出货量为326亿颗，而接下来的三十六年间，该数字每年平均成长率为9.4%──这显示了日常生活的不同方面越来越依赖各种半导体元件。

不过半导体市场出货量也并非不曾衰退；在2008到2013年之间，半导体年出货量成长率缩水至5%左右，主因为全球经济不景气。而现在，世界大部分区域的经济都已经复苏，因此半导体出货量年成长率预期可恢复至8%，这意味着产业界并未受到长期性的影响，而市场对半导体元件的需求仍然强劲，特别是热门的手机市场。

IC Insights 的统计数据显示，全球半导体出货量在1987年首度突破1,000亿颗，从那时候经过了十九个年头，一直到2006年，该出货量数字才达到5,000亿颗。接着在2007年，半导体出货量数字又增加了1,000亿颗、来到6,000亿，然后每年都稳定成长、以比过去更快的速度达成一个又一个的里程碑，其主要动力是来自消费性电子市场以及智慧型手机、游戏机等市场的爆炸性成长。

而IC Insights亦指出，自1978年以来，尽管产业界已经发生诸多变化、IC制程技术也不断演进，IC与OSD在整体半导体出货量中所占据的比例一直没有甚么变动。在1978年，IC出货量占据整体半导体出货量比例为21%，OSD则为79%；估计到2016年，两者比例将分别为26%与74%。